真空电镀工艺流程步骤，真空电镀工艺定义及工艺成本应用讲解
工业设计中有cmf这样一个概念定义，CMF是Color-Material-Finishing的缩写，也就是颜色、材料、表面处理的概括，工业设计从业人员想要晋升，产品想要畅销，那么对于cmf设计一定要有研究，而下面品拉索工业设计要为大家介绍的真空电镀工艺就是表面处理工艺的一种，相信还是有不少设计师及公司存在很多误区，下面就为大家一一讲解真空电镀工艺定义，工艺成本，产品典型应用，真空电镀工艺流程步骤等知识。
真空电镀工艺定义
一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的仿金属表面层。
为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求，在表面处理工艺上，真空电镀已经成为环保新趋势。与一般的电镀不同，真空电镀更加环保，同时，真空电镀可以生产出普通电镀无法达到的光泽度很好的黑色效果。
真空电镀工艺适用产品
真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀。真空离子镀，又称真空镀膜。真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。
典型产品：反射涂层，消费电子产品和隔热板的表面处理
产量适合：单件到大批量皆可
质量：高质量，高亮和产品表面保护层
速度：中等的生产速度，6小时/周期（包括喷漆）
真空电镀工艺适用材料，真空电镀工艺能用的材料有哪些
1、很多材料可以进行真空电镀，包括金属，软硬塑料，复合材料，陶瓷和玻璃。其中最常见用于电镀表面处理的是铝材，其次是银和铜。
2、自然材料不适合进行真空电镀处理，因为自然材料本身的水分会影响真空环境。
真空电镀工艺成本，真空电镀工艺不贵
因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。
真空电镀非常依赖人工操作，真空电镀过程中，工件需要喷涂，装载，卸载和再喷涂，所以人力成本相当高，但是也取决于工件的复杂度和数量。
真空电镀工艺流程
真空电镀工艺流程作简要介绍：
产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。
真空电镀工艺的做法
一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。
真空电镀工艺的种类，可分为
一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。
真空电镀工艺特点
1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格复制出啤件表面的形。
2、工作电压不是很高(200V)，操作方便，但设备较昂贵。
3、蒸镀锅瓶容积小，电镀件出数少，生产效率较低。
4、只限于比钨丝熔点低的金属(如铝、银、铜、金等)镀饰。
5、对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷。
6、真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS、PE、PP、PVC、PA、PC、PMMA等。
